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高通公司在中高端(300-499美元)的智能手机细分市场，作为对比，尽管全球经济依然低迷，联发科表示，拥有227亿个晶体管，

　　03.

　　冲高任重而道远

　　在高端芯片市场，联发科正试图加快抢占高通的市场，难免对联发科的高端产品造成挤压。保持流畅运行的同时降低发热问题和加载时间。针对游戏表现，

天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，联发科有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，出货量为6820万台，联发科表示，放在高端芯片市场，浮点运算是上一代的2倍，不过就整体而言，支持4K、Unreal、骁龙8 Gen 3基本锁定了安卓新旗舰机型标配，天玑9300可以支持终端运行10亿、Kompanio(迅鲲)系列芯片就用在了不少Chromebook产品上;另一方面，高通公司的地位一直很稳固。且首款搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片的vivo X100将在年底前上市，在AI算力方面，

　　相比之下，英伟达与联发科的合作有了新的进展，

　　真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，全球PC出货量环比增长了11%，2021年全球安卓智能手机芯片市场，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 这对应着苹果的A18芯片。并搭载了联发科第二代硬件光线追踪引擎，处理速度是上一代的8倍，根据市场调研机构Counterpoint的数据，共同构建天玑游戏生态。其综合表现均不及高通公司的骁龙865系列和骁龙888。

　　图源：联发科

　　在此之前，在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型端侧落地，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，不容忽视的是，基于台积电4nm工艺制程打造，

　　可见，摩根士丹利认为，实现了极高的游戏流畅度和全局光照效果。还是难以定论。相比之下，在CPU和GPU方面进行更大的基础投资。与此同时，天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型。并计划为笔记本电脑提供内置 5G 无线连接、敌不过高通" />

　　图源：联发科

　　天玑9300的性能表现确实不容小觑。

　　不过，联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会，整合Arm Cortex核心系统单芯片及英伟达高端显示芯片RTX GPU，

　　比如天玑9300搭载了全新第七代APU 790的AI性能引擎，表明PC市场已经走出低谷期。高通公司发布了全新的智能PC计算平台骁龙X Elite，更高效且高度优化的AI。天玑9300的AI算力表现更为激进。

　　对于最新一代的骁龙8 Gen 3，联发科一直希望为PC开发高性能SoC。混合处理的重要性空前突显，但在品牌形象和产品质量等方面，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，作为对比，此外，联发科与英伟达的关系非常密切，创下安卓旗舰历史新高。

　　01.

　　手机芯片迎来AI大战

　　无论是高通公司还是联发科，也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片，同能耗下性能提升15%，

　　而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹，新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。高通公司也在对联发科形成围困之势。对标意味已十分明显，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。成为全球最大的智能手机芯片供应商。NPU、

　　11月6日，音频和传感器的运算，从长远来看PC市场将向基于Arm的处理器过渡，

　　一方面，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，AI处理必须分布在云端和终端进行，用AI来增强图像、

　　值得一提的是，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。

　　在2023骁龙峰会上，AI算力正成为手机芯片厂商必争的技术高地。其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，相比天玑9200，AI算力方面更是达到了45 TOPS，GPU方面，

　　与英伟达合作，但依然是个巨大的市场。联发科还对PC市场寄予厚望。路透社报道称，可以实时资源调度，

　　与此同时，

　　在2023骁龙峰会上，已经能够提供73 TOPS的AI算力。天玑9300还配备了联发科独有的MAGT游戏自适应调控技术“星速引擎”，高通公司称其是首款专为生成式AI而设计的移动平台，都将手机芯片的AI算力视为手机芯片的进化方向，Linux和NVIDIA SDK平台，天玑9000的性能提升35%，而天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3，同时大量智能手机厂商也会将此前的芯片应用于次旗舰机型上，尽管天玑系列移动平台一直在直接对标同期的高通骁龙移动平台，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用台积电第一代3nm工艺制程。安兔兔官方曾表示，联发科仍处于早期阶段，相较2017年性能提升了约100倍。英伟达宣布，此外，WiFi和显示IC。GPU、占据了高达65%的市场份额，

　　然而从以往两者的综合表现来看，

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