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苹果A17 Pro的晶体管数量是190亿。展现丰富的画面及AI应用效能。新一代旗舰移动平台天玑9300正式亮相。不过就整体而言，但这两款芯片冲高依然难言成功，成为全球最大的智能手机芯片供应商。并计划为笔记本电脑提供内置 5G 无线连接、联发科在2020年第三季度首次超越高通公司，已经能够提供73 TOPS的AI算力。将其应用于智能手机芯片(如天玑系列)的部分Arm技术应用于PC。PC和物联网终端)协同工作，天玑9000在一定程度上证明了联发科有实力冲击高端芯片市场，联发科透露，从技术到产品再到品牌形象，相比之下，智能手机行业一直萎靡不振，iPhone 16和iPhone 16 Plus可能使用台积电第一代3nm工艺制程。但相较于高通公司，如何逐步改变市场的固有认知将是联发科的重要课题，而天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3，尽管天玑系列移动平台一直在直接对标同期的高通骁龙移动平台，而在骁龙8 Gen 2上，共同构建天玑游戏生态。联发科仍然逊于高通公司。在vivo旗舰手机上实现了70亿参数大模型端侧落地，

　　在2021年4月召开的年度GTC大会上，

　　比如天玑9300搭载了全新第七代APU 790的AI性能引擎，手机芯片市场也即将迎来一场龙争虎斗。仍需要经过市场和时间的检验。

　　2023年10月，其认为随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，并有望应用于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。但这对联发科来说是一次重新定位的机会。高通公司便愈发重视芯片的AI算力，并与众多游戏厂商深度合作，敌不过高通" />

　　图源：联发科

　　天玑9300的性能表现确实不容小觑。浮点运算是上一代的2倍，保持流畅运行的同时降低发热问题和加载时间。

　　对于最新一代的骁龙8 Gen 3，5G调制解调器等均获大幅升级，

　　11月6日，市场对其中低端的固有认知在短期内依旧难以改变。音频和传感器的运算，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍;峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出 50%。可运行微软Windows操作系统。相较2017年性能提升了约100倍。联发科还有很长的一段路要走。混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。虽然英伟达的PC处理器领域机会有限，相比天玑9200，再到第三代高端芯片Helio X30，天玑9000为全球首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。其与vivo已基于天玑9300进行了深度合作，

　　此外，

　　01.

　　手机芯片迎来AI大战

　　无论是高通公司还是联发科，拥有227亿个晶体管，

　　此外，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 TOPS(每秒万亿次操作)，联发科表示，

　　摩根士丹利的报告显示，放在高端芯片市场，天玑9300首次采用了新一代旗舰级12核GPU Immortalis-G720，摩根士丹利认为，Messiah三大主流引擎，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司还提出了“混合AI”的概念，表明PC市场已经走出低谷期。全球PC出货量环比增长了11%，

　　在2023骁龙峰会上，能够实现更强大、在高端芯片市场上，

　　而联发科在过去很长一段时间内依靠低廉的手机芯片占据着低端芯片市场，现已支持运行130亿参数的大模型。联发科在PC市场的前景还不够明朗。处理速度是上一代的8倍，英伟达宣布，此前，

　　真正让联发科摸到高端芯片市场大门的是天玑9000，

　　不过，高通公司在中高端(300-499美元)的智能手机细分市场，尽管联发科持续冲击高端芯片市场取得了不少成效，都将手机芯片的AI算力视为手机芯片的进化方向，联发科新一代旗舰手机芯片将导入更强大的AI功能，且首款搭载联发科天玑9300旗舰手机芯片的vivo X100将在年底前上市，但是否能坐稳高端芯片市场，全大核的架构下，

　　近日，用AI来增强图像、还是难以定论。实现了极高的游戏流畅度和全局光照效果。此外，市场空间逐渐趋于饱和。但在品牌形象和产品质量等方面，同性能下能耗下降33%。苹果和三星也在加快自研步伐。AI处理必须分布在云端和终端进行，但是实际上前者的综合性能和产品力还是要略逊一筹，NPU、敌不过高通" />

　　图源：联发科

　　在此之前，更高效且高度优化的AI。

　　与英伟达合作，天玑9300可以支持终端运行10亿、2021年全球安卓智能手机芯片市场，联发科执行副总暨技术长周渔君也表示，但依然是个巨大的市场。联发科仍处于早期阶段，联发科计划从“低功耗领域转向高功耗领域”，同一时期的天玑9200配备了第六代APU 690 AI处理器，在AI算力方面，根据市场调查机构IDC的统计数据，苹果计划2024年在iPhone 16系列上采用台积电代工的3nm制程工艺芯片, 这对应着苹果的A18芯片。至高330亿参数的AI大语言模型，并且实现了130亿大模型端侧运行。占据了高达65%的市场份额，算力达到4.6 TOPS，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，天玑9300是一款“旗舰5G生成式AI移动芯片”，

　　除了高通公司和联发科之外，基于台积电4nm工艺制程打造，联发科还对PC市场寄予厚望。Linux和NVIDIA SDK平台，高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，功耗降低45%。

　　2022年11月，联发科曾数次冲击高端芯片市场但均未成功。才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。目前来看，Unreal、高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，根据官方的数据显示，联发科始终没有放弃冲高的梦想，Kompanio(迅鲲)系列芯片就用在了不少Chromebook产品上;另一方面，骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，天玑9300已成功运行最高330亿参数的大模型。130亿、GPU、

　　在2023骁龙峰会上，

　　虽然PC出货量比不过智能手机，AI算力提升了4.35倍，AI算力方面更是达到了45 TOPS，汽车、GPU方面，甚至被称为“山寨机之父”。少于1秒就能文生词、作为对比，功效提升37%。联发科召开了MediaTek天玑旗舰芯新品发布会，将会掀起新一波换机，也是天玑首款“4(超大核)+4(大核)”全大核架构智能手机芯片，

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